ETF日报：晶圆厂毛利率和稼动率提升反映行业需求向好，后续业绩空间有望进一步打开，关注半导体设备ETF

　　今日A股高开低走，上证指数收跌0.53%报3452.3点，深证成指跌0.66%，创业板指跌1.24%。量能方面，市场成交2.73万亿元，连续三日成交额超2.5万亿，交投情绪持续回暖。盘面上，国防军工、计算机、电子板块上涨较多，房地产、非银金融、建材带头回调。

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　　国内政策端，今日盘后央视新闻报道，为应对经济运行中税收收入不及预期、土地出让收入大幅下降、各地隐性债务化解的难度加大等问题，十四届全国人大常委会第十二次会议11月8日审议通过“增加地方政府债务限额6万亿元”，用于置换存量隐性债务，为地方政府腾出空间更好发展经济、保障民生。

　　蓝佛安表示，为便于操作、尽早发挥政策效用，新增债务限额全部安排为专项债务限额，一次报批，分三年实施。按此安排，2024年末地方政府专项债务限额将由29.52万亿元增加到35.52万亿元。

　　具体来看，从2024年开始，连续五年每年从新增地方政府专项债券中安排8000亿元，补充政府性基金财力，专门用于化债，累计可置换隐性债务4万亿元。再加上这次全国人大常委会批准的6万亿元债务限额，直接增加地方化债资源10万亿元。

　　同时明确，2029年及以后年度到期的棚户区改造隐性债务2万亿元，仍按原合同偿还。上述三项政策协同发力，2028年之前，地方需消化的隐性债务总额从14.3万亿元大幅降至2.3万亿元，平均每年消化额从2.86万亿元减为4600亿元，不到原来的六分之一，化债压力大大减轻。

　　本次财政政策的出台为此前政策的延续，体现出政策端对于经济的积极提振。未来增量政策发力的情况下，经济基本面有望逐步企稳回升，对A股中长期行情或可以乐观看待。可适当关注上证综指ETF（510760）、中证A500ETF（159338）等宽基标的，把握整体市场行情。行业主题方面，可适当关注财政政策受益方向，以及前期跌幅较大、弹性较好的科技主题，但需要警惕波动较大的风险。

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　　海外方面，美联储召开了11月FOMC会议，以全票通过的投票结果决定降低基准利率25bp至4.50%-4.75%。计划维持缩表规模不变，美债和MBS月度赎回上限分别为250亿美元和350亿美元；将准备金率下调至4.65%。这是自2024年9月降息周期启动后第二次降息，降息幅度符合市场预期。

　　在FOMC新闻发布会中，鲍威尔表态中性偏鸽。鲍威尔认为经济和就业市场稳固，薪资不再给通胀带来显著压力，不断升高的赤字将威胁经济增长；美联储正在货币政策正常化的轨道中，虽然节奏不太确定，但总体方向不会改变。最后鲍威尔总结，不想现阶段给出特别多前瞻指引，数据还有较多不确定性。对于大选结果，鲍威尔表示，不会因为特朗普要求而辞职，短期看大选不会对政策决策产生影响。

　　市场解读鲍威尔表态偏鸽，会后美股、美债均上涨。截至收盘，标普500、纳指100分别上涨0.74%、1.54%，道指持平；美十年期国债利率震荡下跌11bp至4.33%。降息预期小幅升温，根据联邦基金利率期货市场表现，本次FOMC会议前后，24年12月降息25bp概率稳定，从前一日的73%微降至71%，但是11月会后至25年底剩余降息幅度从前一日的80bp升高至88bp。

　　整体看，美联储开启降息周期对于提振全球风险偏好有一定利好，我国货币政策也有望进一步打开空间。欧美“降息+不衰退”的趋势下，来自外部的流动性扰动和约束逐渐减少，对于权益市场构成一定利好。此外依然可关注受益于降息周期的黄金及港股等资产。

　　美国大选“靴子落地”，不确定性缓解，对于金价有一定压制；加上短期利多出尽、多头或有了结意愿，近期国际金价整体有所回调，COMEX黄金在联储会议后高开回落至2700点以下，黄金基金ETF（518800）微涨0.72%。

　　后市长期看，货币超发及财政赤字货币化背景下，美元信用体系受到挑战；加上全球地缘动荡频发推动资产储备多元化，黄金作为安全资产的需求持续提升。全球“去美元化”的趋势使得黄金有望成为新一轮定价锚，使得贵金属有望具备上行动能。

　　当前美联储开启降息周期对于金价仍构成一定利好。美联储正在货币政策正常化的轨道中，虽然节奏不太确定，但总体方向不会改变。中长期仍可继续关注黄金基金ETF（518800），考虑逢低布局。

　　半导体设备今日表现亮眼，半导体设备ETF（159516）上涨4.51%。

　　基本面上，当前高端存储及先进逻辑晶圆厂扩产确定性相对较高，先进制造国产化率有望加速提升，带动国产设备订单继续增长。据SEMI预测，预计2024、2025年中国大陆晶圆产能（折合8英寸）同比增长15%、14%，预计全球晶圆产能（折合8英寸）同比增长6%、7%。根据浙商证券，2024Q2当季全球半导体设备销售额达268亿元，同比增长4%；中国大陆半导体设备销售额达122亿美元，同比增长62%，占全球半导体设备销售额的46%。

　　当前龙头企业二季度业绩及三季度指引好于预期，晶圆厂毛利率和稼动率提升反映行业需求向好，后续业绩空间有望进一步打开。长期看，半导体设备材料行业作为“卡脖子”关键领域，关系国家安全，受到政策大力扶植；经贸科技领域的摩擦升级预期下，半导体设备、材料作为自主可控关键领域，重要程度凸显。感兴趣的小伙伴可以关注半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）。

　　特约作者：国泰基金